8月31日晚间，概伦电子(688206)发布公司发行股份及支付现金购买锐成芯微100%股权和纳能微45.64%股权并募集配套资金事宜（简称“本次交易”）又有新进展。
据披露，本次配套募资发行的定价基准日为发行期首日，即8月18日。发行人和主承销商根据市场化竞价情况遵循价格优先、金额优先、时间优先原则协商确定本次发行价格为38.92元/股，与发行底价（28.04元/股）的比率为138.80%，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。
根据38.92元/股的发行价格，本次发行股票数量为2697.84万股，募集资金总额10.5亿元。
本次发行对象最终确定为2名，分别为国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、湖北省铁路发展基金有限责任公司，限售期为6个月。其中，国投集新获配2440.9万股，占比90.5%，获配金额为9.5亿元。
企查查显示，国投集新成立于2024年12月，注册资本710.71亿元，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）出资比例为99.9%。
作为国内首家EDA上市公司，概伦电子专注于向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品包括制造类EDA、设计类EDA等，亦包括少量基础库IP和数字IP授权业务。
本次并购项目于去年12月被上交所受理，并于今年6月取得证监会的注册批复。对于并购目的，概伦电子认为，通过整合锐成芯微与纳能微的优质半导体IP资源，依托二者已与全球30余家主流晶圆厂深度合作，累计沉淀超千套成熟物理IP方案，公司可打通EDA软件与半导体IP的协同链路，成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。
据8月27日发布的半年报，概伦电子上半年营业收入同比增长10.05%；主要系报告期内提高产品竞争力，新增订单增加，EDA工具授权、半导体器件特性测试系统及技术开发解决方案收入均实现不同程度增长所致。
同期归属于上市公司股东的净利润-673.13万元；亏损主要系因股票出售致公允价值变动及投资收益减少、对联营及合营企业的投资收益减少、政府补助减少，以及与并购相关的中介机构费用增加共同影响所致。
谈及行业趋势，概伦电子分析，Chiplet、2.5D/3D IC及先进封装技术持续发展，使芯片设计逐渐突破传统单芯片设计边界，并向“芯片—封装—系统”协同设计方向演进。EDA工具需要综合考虑电气、热、机械应力、电磁等多维因素，多物理场仿真与传统EDA设计流程的融合程度进一步提高。
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